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半导体切割辅材

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割半导体硅片切割树脂条

产品用途:割半导体硅片切割树脂条

产品编号:树脂条

性能指标:

序号

项目

技术参数

1

化学成分

合成树脂35%、填充料63%、催化剂、固定剂等

2

弯曲度

0.15mm

3

公差

长±1mm,宽±0.5mm,厚±0.2mm

4

密度

1.85~2g/cm3

5

硬度

55±5巴氏硬度

产品特点:根据客户产品尺寸定制,可生产2~14吋各种规格树脂条。以及开槽树脂条、异型树脂条等。


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