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半导体硅片切割双组份环氧树脂胶

产品用途:金刚线切割太阳能硅棒专用胶

产品编号:RD659-DW1:1

性能指标:

序号

项目

技术参数

1

化学成分

双组环氧树脂胶

2

颜色

Resin:白色,Hardener:红色,Mixed:红色

3

密度

Resin1.3Hardener1.09Mixed1.2

4

黏度,25

Resin4.5~6Hardener1.8~2.6Mixed3.5~4.8

5

时间,25

操作时间15分钟,可移动时间70分钟,建议上机时间6小时

6

硬度(Shore D

92~93

7

拉伸强度

150kgf/cm2

8

脱胶方式

乳酸:水=1:1 ,65600秒脱胶

9

建议用量

500mm多晶40~45g

产品特点:双组分环氧树脂胶,快速固化,快速脱胶。

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